Sự cố và cách khắc phục khi đập viên nén

Tableting Defects (Lỗi trong quá trình dập viên)

1. Tablets stick to upper punches (Viên nén dính vào khuôn trên)

2. Safety overload release operating (Hoạt động giải phóng quá tải an toàn)

3. Lower punch binding in die (Kẹt khuôn dưới trong khuôn)

4. Excess machine vibration (Rung động máy quá mức)

5. Tablet breaking on take-off (Viên nén bị vỡ khi tách khuôn)

6. Non-uniform tablet weight (Khối lượng viên nén không đồng đều)

7. Non-uniform tablet thickness (Độ dày viên nén không đồng đều)

8. Non-uniform density (friability) (Mật độ không đồng đều - Độ giòn)

9. Tablets binding in dies (Viên nén bị kẹt trong khuôn)

10. Excess punch head or cam wear (Mòn đầu khuôn hoặc cam quá mức)

11. Loss of material (Mất nguyên liệu)

12. Granulation leakage (Rò rỉ hạt cốm)

13. Dirt in product (black specks/grease) (Bụi bẩn trong sản phẩm - Đốm đen/dầu mỡ)

14. Delamination (bi-layer only)/lamination (single layer only) (Tách lớp (viên hai lớp) / Phân lớp (một lớp))

15. Picking (chips in surface of tablet) (Bể mẻ (mảnh vỡ trên bề mặt viên))

16. Flashing (crowning on tablet edge) (Viên có viền nhô lên ở cạnh)

17. Capping (top of tablet comes off) (Bong nắp viên (mặt trên viên bị tách ra))

1. Tablets stick to upper punches (Viên nén dính vào khuôn trên)

Damaged upper punch face → Replace/refurbish punches
Mặt chày trên bị hư hỏng → Thay thế/làm mới các bộ chày
High moisture content in granulation → Re-dry granulation – check room humidity
Chất lượng độ ẩm cao trong hạt granulation → Sấy lại hạt granulation – kiểm tra độ ẩm phòng
Insufficient lubricant → Increase lubricant
Thiếu chất bôi trơn → Tăng lượng chất bôi trơn
Pressure roll bounce → Overload not properly set
Lăn áp suất bị nảy → Tải quá tải chưa được cài đặt đúng
Insufficient compaction force → Reduce weight, increase thickness within tolerance
Lực nén không đủ → Giảm trọng lượng, tăng độ dày trong phạm vi dung sai

2. Safety overload release operating (Hoạt động giải phóng quá tải an toàn)

Damaged punches (burr on tip) → Repair/replace
Bộ chày bị hư hỏng (mép sắc ở đầu) → Sửa chữa/thay thế
Excessive pressure → Reduce pressure (increase thickness or weight)
Áp suất quá cao → Giảm áp suất (tăng độ dày hoặc trọng lượng)
Overload pressure set too close → Reset overload within limits of tableting pressure
Áp suất quá tải được cài đặt quá gần → Cài lại áp suất quá tải trong giới hạn của áp suất ép viên

3. Lower Punch Binding in Die (Kẹt khuôn dưới trong khuôn)

Material stuck to punch/die → Check for worn punch/die
Vật liệu dính vào bộ chày/mẫu khuôn → Kiểm tra bộ chày/mẫu khuôn bị mòn
High moisture level in granulation → Dry granulation
Mức độ ẩm cao trong hạt granulation → Sấy khô hạt granulation

4. Excess Machine Vibration (Rung động máy quá mức)

Worn drive belt → Inspect and replace (Kiểm tra và thay thế dây đai bị mòn)
Mismatched punches → Repair or replace (Sửa chữa hoặc thay thế khuôn không phù hợp)
Operating near density point granulation → Increase thickness or lower weight (Tăng độ dày hoặc giảm trọng lượng)
Heavy/excessive ejection pressure → Barreled dies (wear band in center of die) (Khuôn bị cong - mòn băng trung tâm khuôn)
Incorrect overload pressure release setting → Increase load setting (within tool limits) (Tăng mức tải trong giới hạn cho phép)

5. Tablet Breaking on Take-Off (Viên nén bị vỡ khi tách khuôn)

Take-off plate incorrectly set → Check and reset (Kiểm tra và thiết lập lại)
Lower punch ejection height incorrect → Check and reset (Kiểm tra và thiết lập lại)
Insufficient load at compression point → Increase pressure and check overload (Tăng áp lực và kiểm tra quá tải)
Speed too high for product → Reduce speed until acceptable (Giảm tốc độ đến mức phù hợp)
Not enough binder in formulation → Increase binder in formulation (Tăng chất kết dính trong công thức)
Granules too dry → Increase moisture level (Tăng độ ẩm hạt cốm)
Insufficient feed to dies (soft tablets) → Check hopper-flow (Kiểm tra luồng cấp liệu từ phễu)

6. Non-uniform Tablet Weight (Khối lượng viên nén không đồng đều)

Erratic punch flight → Free punches (Tháo lỏng khuôn bị kẹt)
Excess vibration → Worn/loose weight adjustment (Điều chỉnh trọng lượng bị mòn/lỏng)
Lower punch control operation → Limit cam worn (Giới hạn độ mòn cam)
Material loss/gain after die fill → “Tail over die,” if installed, not flat (“Đuôi trên khuôn,” nếu lắp không bằng phẳng)
Re-circulating band leaking → Excess cleaning vacuum (Rò rỉ băng tái tuần hoàn - Hút chân không quá mức)
Feed frame starved or choked → Wrong hopper adjustment (Bộ cấp liệu bị thiếu hoặc tắc – Điều chỉnh phễu sai)
Bridging in hopper → Wrong fill cam (Tắc nguyên liệu trong phễu - Cam nạp sai)
Too much re-circulation → Die not filling (Tuần hoàn quá nhiều – Khuôn không đầy)
Press running too fast or feeder too slow → Feed frame choked (Máy chạy quá nhanh hoặc bộ cấp quá chậm – Bộ cấp bị tắc)
Bad scrape off → Damaged blade or bad spring (Lưỡi gạt hỏng hoặc lò xo bị lỗi)
Non-uniform punch length → Punch length within ±0.001” (Chiều dài khuôn không đồng đều – Căn chỉnh trong phạm vi ±0.001”)
Die projecting above die table → Clean die pocket and reseat die (Khuôn nhô lên trên bàn khuôn – Làm sạch hốc khuôn và lắp lại)
Inconsistent granules → Re-mill granulation (Hạt cốm không đồng đều – Xay lại hạt cốm)

7. Non-uniform Tablet Thickness (Độ dày viên nén không đồng đều)

Material loss/gain after die fill → Feed frame starved or choked (Mất/tăng khối lượng sau khi nạp khuôn – Bộ cấp liệu bị thiếu hoặc tắc)
Pressure roll bounce → Overload release incorrectly set (Con lăn ép bị nảy – Cài đặt quá tải không đúng)

8. Non-uniform Density (Friability) (Mật độ không đồng đều - Độ giòn)

Uneven granule distribution in die → Layering or segregation/separation of components (Phân bố hạt không đồng đều trong khuôn → Phân lớp hoặc tách biệt thành phần)

9. Tablets Binding in Dies (Viên nén bị kẹt trong khuôn)

Worn dies (barreled/rough surface) → Reverse die or repair/replace (Khuôn bị mòn (bề mặt gồ ghề) → Đảo ngược khuôn hoặc sửa chữa/thay thế)
High moisture level in granulation → Dry granulation (Hàm lượng ẩm cao trong hạt cốm → Làm khô hạt cốm)

10. Excess Punch Head or Cam Wear (Mòn đầu khuôn hoặc cam quá mức)

Binding punches → Dirty punch guides (Khuôn bị kẹt → Đường dẫn khuôn bị bẩn)
Rough spots from previous operations → Polish/replace (Vết xước từ các lần vận hành trước → Đánh bóng/thay thế)

11. Loss of Material (Mất nguyên liệu)

Incorrect feed frame-to-die-table setup → Feed frame is not level or is worn (Cài đặt khung cấp nguyên liệu sai → Khung cấp không bằng phẳng hoặc bị mòn)
Incorrect action on re-circulating band → Gap between bottom and die table (Hoạt động tái tuần hoàn sai → Khoảng trống giữa đáy và bàn khuôn)
Die table scraper action insufficient → Scraper blade worn/bent (Lưỡi gạt bàn khuôn không đủ hiệu quả → Lưỡi gạt bị mòn/cong)
Loss at compression point → Compressing too high in the die (Mất nguyên liệu tại điểm nén → Nén quá cao trong khuôn)
Lower punch penetration set too high → Check and reset (Độ xâm nhập khuôn dưới quá cao → Kiểm tra và đặt lại)
Worn lower punches or dies → Replace (Khuôn dưới hoặc khuôn bị mòn → Thay thế)
Recirculating channel worn/missing → Replace (Kênh tuần hoàn bị mòn/mất → Thay thế)
Excessive material flow to feed frame → Reduce flow rate (Dòng chảy nguyên liệu đến bộ cấp quá mức → Giảm tốc độ dòng chảy)

12. Granulation Leakage (Rò rỉ hạt cốm)

Die table run-out → Incorrect clearance between feed frame/table (Lệch bàn khuôn → Khoảng hở không đúng giữa khung cấp và bàn khuôn)
Cam problems → Pull down cams enough to minimize (Sự cố cam → Kéo cam xuống đủ để giảm thiểu vấn đề)
Overfilling feed frame → Feed frame correctly set to supply granulation (Bộ cấp nguyên liệu bị đầy quá mức → Cài đặt đúng bộ cấp để cung cấp hạt cốm)

13. Dirt in Product (Black Specks) (Bụi bẩn trong sản phẩm - Đốm đen)

Extruded granulation from punch bores → Build-up in punch bores (Hạt cốm bị đẩy ra từ lỗ khuôn → Tích tụ trong lỗ khuôn)
Osmotic mixing with active granulation → Scraper blades damaged (Trộn thẩm thấu với hạt cốm hoạt tính → Lưỡi gạt bị hư hỏng)

14. Delamination (Bi-layer Only) / Lamination (Single Layer Only) (Tách lớp (Chỉ áp dụng cho viên hai lớp) / Phân lớp (Chỉ một lớp))

Insufficient compaction → Insufficient feed to dies, low pressure (Lực nén không đủ → Nguồn cấp vào khuôn không đủ, áp suất thấp)
Trapped air → Increase precompression (Không khí bị giữ lại → Tăng lực nén sơ bộ)
Bi-layer separation → Excess precompression force (Tách lớp hai lớp → Lực nén sơ bộ quá mức)

15. Picking (Chips Out of Surface of Tablet) (Bể mẻ (Mảnh vỡ từ bề mặt viên))

Excess moisture → Moisture level of granulation too high (Độ ẩm quá mức → Hàm lượng ẩm trong hạt cốm quá cao)
High humidity in compression area (Độ ẩm cao trong khu vực nén)
Ejection problems (sticking) → Insufficient lubrication in granulation (Vấn đề đẩy viên (dính) → Chất bôi trơn không đủ trong hạt cốm)
Rough/pitted die walls (Thành khuôn gồ ghề/bị rỗ)
Barreled dies (worn more in center) (Khuôn bị mòn (mòn nhiều hơn ở trung tâm))

Lưu ý: Thông tin có sử dụng AI, nên thông tin có thể không chính xác. Do đó chỉ xem để tham khảo.

Sự cố và cách khắc phục khi đập viên nén

Tin mới nhất

Tin liên quan

Chính sách

Hướng dẫn

Danh mục

Hỗ trợ mua hàng